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对系统封装(SIP)和多芯片封装(MCP)芯片的新兴需求要求已知的高质量的模具解决方案。凭借多年在KGDM技术开发方面的经验，Etron已成为全球许多领先半导体和系统客户的主要合作伙伴和供应商。凭借在高产量制造(HVM)能力、高质量产品和对客户满意度的坚定承诺方面的良好记录，Etron已从竞争对手中脱颖而出。
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