电子元器件烙铁怎么焊接？具体分析解说

2021-12-28

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烙铁主要由烙铁头和烙铁芯组成，其中烙铁头的形状为尖方形。尖头烙铁体积小，传热少。适用于焊盘密集的集成块、印刷电路板上焊点密集的区域以及一些只能点焊的地方。方形烙铁的焊接部分体积大，能传递大量热量，焊点温升高，适用于焊点面积大的元器件焊接。

镀锡新烙铁的具体方法是：用细砂纸轻轻打磨新买的焊头前端，去除氧化层便于镀锡，然后给烙铁通电。烙铁头稍热时，在烙铁头抛光部分涂上松香。松香冒烟时，在焊头抛光部分均匀加入焊丝。焊料熔化后，完全覆盖焊头的抛光部分，从而完成新烙铁的镀锡工作。

由于电子元器件的寿命特性服从经典的浴缸曲线，使用一段时间后故障率有下降的趋势。筛选本身虽然不能提高电子元器件的固有可靠性，但可以通过外应力或检测的手段，从整批产品中剔除早期失效的元器件，从而提高整批元器件的可靠性。如果在前期工作中不能消除元器件的潜在缺陷，之后产品在使用过程中会以早期故障的形式暴露出来，降低产品的可靠性。

电子元器件的筛选项目一般包括：电源老化、温度循环、密封检查和离子碰撞噪声检测(PIND)等。其中，电源老化工程增加的应力包括电应力和温度应力，其引起的失效模式一般包括表面缺陷、输入电路劣化等。温度循环工程引起的典型失效模式是构件产生微小裂纹。

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